目前，芯片式（shì）壓力傳感器在生產過程中需要進行多溫度點和多壓力點的校準（zhǔn），以滿足產品的精度要求，由於（yú）壓力芯片對測試應力的反應非常敏（mǐn）感，相（xiàng）應地對壓力（lì）芯片校驗工裝的要求也十分苛刻；其中（zhōng），壓力（lì）芯片測試工裝需要(1)具備良好（hǎo）的密封性，以確保工裝內部的壓力穩定（dìng）；(2)***的溫度（dù）采集功能，為壓力芯片的校（xiào）準提供準確的溫（wēn）度信息；(3)較低的測試應（yīng）力（lì）；(4)適用於不同的壓力芯片封裝形式。

為滿足以上要求，恒升偉業研製了一套壓（yā）力芯片標定（dìng）設備，能解決（jué）目前壓力傳感器（qì）測試工裝，不易同時滿（mǎn）足精度、密封及適用範圍多種需求的難（nán）題。恒升偉業（yè）壓力芯（xīn）片檢定係統（tǒng）以係統操（cāo）作台、控（kòng）壓係統（tǒng）、壓力連接端口、軟（ruǎn）件、數據采集器、電腦、打印機等組成（chéng）,實現（xiàn）了芯片式傳感器（qì）的批量自動化配（pèi）置、測量、標定和檢測等（děng）工作，可一次篩選1-48支（***多（duō）擴展350支）及以上的芯片式壓力傳感器，能（néng）夠有效地滿足實（shí）際生產中大批（pī）量壓力芯（xīn）片產品的標定（dìng）任務要求。